深圳發布《進一步推動集成電路產業發展行動計劃(2019-2023年)》
提要: 近日,武漢一批“百億工地”進入(rù)建設衝刺階段,集成電路、光電產業等代表性項目,建成投產後將為武(wǔ)漢高質量發展增添新動能。
深(shēn)圳市發(fā)布《進一步推動集成電路產業發展(zhǎn)行動計劃(2019-2023年)》,計劃到2023年,建成具有國際競爭力的集成電路產業集群,並做大產業規模。其中,補齊芯片(piàn)製造和先進封測缺失環節是其中主要任務(wù)之一。近日,武漢一批“百億工地”進入建設衝刺階(jiē)段,集成電路、光電產業等代表性(xìng)項目,建成投產後將為武漢高質量發展增添新(xīn)動能(néng)。
“行(háng)動計劃”顯示,到(dào)2023年,深圳計劃(huá)建成具有國(guó)際競爭力(lì)的集(jí)成電路產業集群。並(bìng)做大產業規模,集成電路產業能級明顯提升,產業結構更加合理,成為戰略性新興產業發展新引擎,到2023年,產業整體銷售收入突破2000億元,設計業銷售收入突破1600億(yì)元,製造業及相關環節銷售收入達到400億元,引(yǐn)進和培育10家銷售收入(rù)20億元以上的骨幹(gàn)企業。此外,在提升技術(shù)水(shuǐ)平、完善產業鏈條、強化平台服務和完善生(shēng)態體係上都設有一係列發展目標。
據了解,“突破短板,補齊芯片製造和先進封測缺失環節”是該“行動計劃”的首要任務。其中,深圳計劃引進芯片製造生產線,定位28納米及以下先進製造工藝和射頻、功率、傳感器、顯示驅動等高端特色工藝,加(jiā)強與全(quán)球集成電路製造(zào)龍頭企業(yè)的合作,投資建設1-2條8-12英寸生產線。
同時,深圳還將發揚長板,著重(chóng)提升高(gāo)端芯片設計業競爭力,比如通過依托本市整機(jī)應用牽引優勢,鞏固在智(zhì)能手機、消費電子等領域的市場地位,拓展(zhǎn)5G通信、汽車電子(zǐ)、超高清視頻等領域市場份額;依托深圳電子信息(xī)產業優勢(shì),圍繞(rào)5G通信、人工智能、智能終端、物聯網、汽車電子、超高清視頻(pín)等高端新興應用領域的市場需求,強化產品開發能力;支(zhī)持設計企業聯合整機、製造企業共同開發(fā)高端芯片;鼓勵企業麵向前沿設計應用(yòng)開發(fā)EDA(電子設計自動化)軟(ruǎn)件和關鍵IP(知識產權)核,積極吸引全球領(lǐng)先EDA、IP企業落戶,為(wéi)高端芯片研發提供技術支撐等。
轉載自:中華液晶網